當前，全球集成電路正處于制程演進與供應鏈重構交匯的關鍵期，西部地區(qū)被寄予厚望承擔起“第二增長極”的戰(zhàn)略使命。作為西部科學城重慶高新區(qū)的核心承載區(qū)，重慶高新區(qū)扛起了打造國產芯片西部高地的大旗。近三年，高新區(qū)錨定“制造+設計+設備+材料+封測”五大環(huán)節(jié)，以重大項目驅動、基金資本撬動、場景需求牽動、創(chuàng)新平臺帶動為路徑，快速補齊鏈條短板、提升配套能級，逐步構筑起涵蓋研發(fā)設計、晶圓制造、先進封測、關鍵材料與裝備、應用檢測的全產業(yè)生態(tài)。在國家和重慶市雙重政策疊加下，一座集聚創(chuàng)新要素、面向全球的“芯芯向榮”之城正在加速成形。

聚焦核心定位

作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產業(yè)體系建設的主戰(zhàn)場、主陣地，近年來，西部科學城重慶高新區(qū)緊扣全市“六區(qū)一高地”建設目標，以科技創(chuàng)新為引領，聚力打造集成電路等千億級主導產業(yè)，加快構建以科技創(chuàng)新為引領的“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。2024年，全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產值增長6.8%，規(guī)模占全市的42.5%；工業(yè)投資增長78.6%；2025年一季度全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產值增長6.9%，工業(yè)投資增長38.9%。

在“未來已來”的產業(yè)版圖上，與科學城相關的新型儲能、人工智能、空天信息等未來產業(yè)動態(tài)頻頻，正在搶占著一個又一個發(fā)展制高點。

截至目前，西部科學城重慶高新區(qū)已集聚華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體等50余家集成電路重點企業(yè)。作為西部科學城重慶高新區(qū)3個千億級主導產業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產業(yè)集群。集成電路全鏈條產業(yè)集群已具雛形。

核心載體與平臺

圍繞載體供給，高新區(qū)正形成“一園多區(qū)、功能互補”的產業(yè)空間格局。位于西永微電園核心片區(qū)的12平方公里集成電路制造區(qū)，已建成以芯聯(lián)微電子12英寸線、華潤微電子8/12英寸功率線為龍頭的制造集群；與之相配套的西永微電子產業(yè)園，聚焦IC設計、EDA及IP服務，現(xiàn)已吸引聯(lián)合微電子中心、電子科大重慶微院等60余家設計及服務機構入駐。重慶市集成電路協(xié)同創(chuàng)新中心對外開放晶圓級失效分析、可靠性測試、封裝失效解析等，為中小設計企業(yè)提供低成本公共服務。

代表性企業(yè)與基地建設

企業(yè)項目方面，高新區(qū)正形成“頭部牽引、中堅壯大、初創(chuàng)活躍”的梯次體系。華潤微電子依托規(guī)?；I(yè)化的產線能力，營收增長近200%。公司擁有兩條晶圓生產線，其中，8英寸晶圓線是中國內地第 一條功率器件專業(yè)晶圓生產線，另一條12英寸晶圓線則是高端功率器件晶圓線。此外，該公司所配套的功率封測基地，正持續(xù)推進產能建設、產品上量和技術開發(fā)；面板級扇出封裝線則已完成國內一流、國際領 先的封裝技術平臺搭建。

奧松半導體總投資35億元的8英寸MEMS IDM項目已完成片區(qū)廠房封頂，可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產品從研發(fā)到量產的無縫銜接，將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產能，并進一步擴充品類，有力保障數(shù)字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產業(yè)和新興產業(yè)核心部件的供應鏈安全。

總投資230億元的安意法半導體碳化硅晶圓廠預計將于四季度在重慶高新區(qū)實現(xiàn)批量生產。作為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a線，這條第三代化合物半導體產線全面達產后，每年能生產48萬片行業(yè)領 先的8吋碳化硅車規(guī)級電控芯片。

項目建設與資金支持

為支持“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強，西部科學城重慶高新區(qū)正式發(fā)布《重慶高新區(qū)促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》，措施共19條，聚焦“補短板、明特色、興生態(tài)”。

面向未來:建設千億級產業(yè)集群

在制造能力、資本吸引力、平臺服務能級同步提升的推動下，2024年高新區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)上產值同比增長68.3%，占全市比重升至42.5%。到2027年，預計可形成晶圓制造產能月10萬片、封測能力年80億顆、設計企業(yè)超過150家的產業(yè)規(guī)模，總產值突破1000億元。

重慶高新區(qū)將用好用足用活本措施的激勵作用，堅持穩(wěn)“中間”、強“兩端”，持續(xù)強“芯”補鏈，外引內育兩手抓，著力補齊設計、封測、模組短板。預計到2027年底，實現(xiàn)IC設計企業(yè)新增82家，年營業(yè)收入達100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產值達200億元；努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產業(yè)集群，有力支撐重慶建設國家重要先進制造業(yè)中心。