當(dāng)前，全球集成電路正處于制程演進(jìn)與供應(yīng)鏈重構(gòu)交匯的關(guān)鍵期，西部地區(qū)被寄予厚望承擔(dān)起“第二增長(zhǎng)極”的戰(zhàn)略使命。作為西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的核心承載區(qū)，重慶高新區(qū)扛起了打造國(guó)產(chǎn)芯片西部高地的大旗。近三年，高新區(qū)錨定“制造+設(shè)計(jì)+設(shè)備+材料+封測(cè)”五大環(huán)節(jié)，以重大項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)、基金資本撬動(dòng)、場(chǎng)景需求牽動(dòng)、創(chuàng)新平臺(tái)帶動(dòng)為路徑，快速補(bǔ)齊鏈條短板、提升配套能級(jí)，逐步構(gòu)筑起涵蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)、關(guān)鍵材料與裝備、應(yīng)用檢測(cè)的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在國(guó)家和重慶市雙重政策疊加下，一座集聚創(chuàng)新要素、面向全球的“芯芯向榮”之城正在加速成形。

聚焦核心定位

作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的主戰(zhàn)場(chǎng)、主陣地，近年來(lái)，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)緊扣全市“六區(qū)一高地”建設(shè)目標(biāo)，以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，聚力打造集成電路等千億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，加快構(gòu)建以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)的“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。2024年，全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)6.8%，規(guī)模占全市的42.5%；工業(yè)投資增長(zhǎng)78.6%；2025年一季度全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)6.9%，工業(yè)投資增長(zhǎng)38.9%。

在“未來(lái)已來(lái)”的產(chǎn)業(yè)版圖上，與科學(xué)城相關(guān)的新型儲(chǔ)能、人工智能、空天信息等未來(lái)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，正在搶占著一個(gè)又一個(gè)發(fā)展制高點(diǎn)。

截至目前，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)已集聚華潤(rùn)微電子、安意法半導(dǎo)體、奧松半導(dǎo)體等50余家集成電路重點(diǎn)企業(yè)。作為西部科學(xué)城重慶高新區(qū)3個(gè)千億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群。集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)集群已具雛形。

核心載體與平臺(tái)

圍繞載體供給，高新區(qū)正形成“一園多區(qū)、功能互補(bǔ)”的產(chǎn)業(yè)空間格局。位于西永微電園核心片區(qū)的12平方公里集成電路制造區(qū)，已建成以芯聯(lián)微電子12英寸線、華潤(rùn)微電子8/12英寸功率線為龍頭的制造集群；與之相配套的西永微電子產(chǎn)業(yè)園，聚焦IC設(shè)計(jì)、EDA及IP服務(wù)，現(xiàn)已吸引聯(lián)合微電子中心、電子科大重慶微院等60余家設(shè)計(jì)及服務(wù)機(jī)構(gòu)入駐。重慶市集成電路協(xié)同創(chuàng)新中心對(duì)外開放晶圓級(jí)失效分析、可靠性測(cè)試、封裝失效解析等，為中小設(shè)計(jì)企業(yè)提供低成本公共服務(wù)。

代表性企業(yè)與基地建設(shè)

企業(yè)項(xiàng)目方面，高新區(qū)正形成“頭部牽引、中堅(jiān)壯大、初創(chuàng)活躍”的梯次體系。華潤(rùn)微電子依托規(guī)模化、專業(yè)化的產(chǎn)線能力，營(yíng)收增長(zhǎng)近200%。公司擁有兩條晶圓生產(chǎn)線，其中，8英寸晶圓線是中國(guó)內(nèi)地第 一條功率器件專業(yè)晶圓生產(chǎn)線，另一條12英寸晶圓線則是高端功率器件晶圓線。此外，該公司所配套的功率封測(cè)基地，正持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品上量和技術(shù)開發(fā)；面板級(jí)扇出封裝線則已完成國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng) 先的封裝技術(shù)平臺(tái)搭建。

奧松半導(dǎo)體總投資35億元的8英寸MEMS IDM項(xiàng)目已完成片區(qū)廠房封頂，可實(shí)現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接，將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能，并進(jìn)一步擴(kuò)充品類，有力保障數(shù)字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機(jī)器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應(yīng)鏈安全。

總投資230億元的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠預(yù)計(jì)將于四季度在重慶高新區(qū)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。作為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，這條第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線全面達(dá)產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬(wàn)片行業(yè)領(lǐng) 先的8吋碳化硅車規(guī)級(jí)電控芯片。

項(xiàng)目建設(shè)與資金支持

為支持“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強(qiáng)，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)正式發(fā)布《重慶高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，措施共19條，聚焦“補(bǔ)短板、明特色、興生態(tài)”。

面向未來(lái):建設(shè)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群

在制造能力、資本吸引力、平臺(tái)服務(wù)能級(jí)同步提升的推動(dòng)下，2024年高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上產(chǎn)值同比增長(zhǎng)68.3%，占全市比重升至42.5%。到2027年，預(yù)計(jì)可形成晶圓制造產(chǎn)能月10萬(wàn)片、封測(cè)能力年80億顆、設(shè)計(jì)企業(yè)超過(guò)150家的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，總產(chǎn)值突破1000億元。

重慶高新區(qū)將用好用足用活本措施的激勵(lì)作用，堅(jiān)持穩(wěn)“中間”、強(qiáng)“兩端”，持續(xù)強(qiáng)“芯”補(bǔ)鏈，外引內(nèi)育兩手抓，著力補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、封測(cè)、模組短板。預(yù)計(jì)到2027年底，實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)新增82家，年?duì)I業(yè)收入達(dá)100億元；封測(cè)模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達(dá)200億元；努力建設(shè)具有重慶辨識(shí)度、全國(guó)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，有力支撐重慶建設(shè)國(guó)家重要先進(jìn)制造業(yè)中心。