日本經濟產業(yè)大臣西村康稔在記者會上表示:半導體將成為人工智能，數字產業(yè)和醫(yī)療等新興前沿技術發(fā)展的關鍵組成部分。

根據消息顯示，Rapidus主要針對全球尚未實際使用的2nm以下先進半導體的量產它將與IBM和美國其他公司合作開發(fā)2納米半導體技術，建立短周轉時間測試線，并引進EUV光刻設備公司將研發(fā)人工智能，智慧城市建設等相關高端芯片，計劃2027年形成量產

日本急于重振其半導體制造業(yè)，以確保其汽車制造商和信息技術公司不會面臨半導體短缺作為該計劃的一部分，日本政府正在提供財政援助，鼓勵外國芯片制造商在日本設廠包括向TSMC提供4000億日元補貼，在熊本縣建廠，日本也在7月份提供了930億日元幫助內存芯片制造商俠義和西部數據在日本擴大生產，今年9月，日本已承諾向美國芯片制造商MU提供465億日元美國將增加廣島工廠的產量

Rapidus代表了日本半導體戰(zhàn)略的下一階段，也進一步預示著日美兩國在技術開發(fā)方面的合作正在加深此前，在7月份，雙方同意建立一個新的聯(lián)合研究中心，以開發(fā)速度更快，能效更高的下一代2納米半導體