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日本電路板行業(yè)龍頭企業(yè)揖斐電預(yù)測AI服務(wù)器電路板市場將出現(xiàn)高增長。預(yù)計(jì)未來5至6年內(nèi)相關(guān)業(yè)務(wù)部門的銷售額將呈階梯式增長，增長2.5倍。國內(nèi)企業(yè)三星電子、LG Innotek等也有望受益于AI服務(wù)器基板市場的擴(kuò)大。

業(yè)界認(rèn)為，今年AI服務(wù)器的FC-BGA市場預(yù)計(jì)將出現(xiàn)以全球大型科技公司為中心的大幅需求擴(kuò)張。

尤其是包括FC-BGA等半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)在內(nèi)的電子部門，預(yù)計(jì)銷售額將達(dá)到240億美元，營業(yè)利潤將達(dá)到33億美元。與上一年相比，這兩個(gè)數(shù)字分別增長了22%和23%。

主要背景是AI服務(wù)器市場的增長。 揖斐電表示:“即使在需求逐漸擴(kuò)大的情況下，PC市場也需要謹(jǐn)慎，通用服務(wù)器的需求趨勢仍然不確定?！彼a(bǔ)充道，“AI服務(wù)器的強(qiáng)勁需求持續(xù)增長。”

FC-BGA是利用‘倒裝芯片凸點(diǎn)’連接半導(dǎo)體芯片和基板的封裝基板。與現(xiàn)有封裝中主要使用的引線鍵合相比，它具有更高的電氣和熱特性，因此在AI半導(dǎo)體等高性能產(chǎn)品中被積極采用。其中，AI服務(wù)器用FC-BGA是要求高層數(shù)、大面積、附加值最高的產(chǎn)品之一。

中長期增長潛力也很高。 IBIDEN預(yù)測，2030財(cái)年AI服務(wù)器用基板的銷售額將比2024年增長約2.5倍，達(dá)到475億美元 。因此，該公司計(jì)劃按計(jì)劃在年內(nèi)投入運(yùn)營新的小野工廠，該工廠將專注于生產(chǎn)AI服務(wù)器用的FC-BGA。

據(jù)富士嵌合體研究所預(yù)測，全球FC-BGA市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2022年的 80億美元增長一倍以上，達(dá)到2030年的164億美元 。

塑造FC-BGA半導(dǎo)體基板未來的新興市場趨勢

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，扇出型球柵陣列 基板已成為塑造高性能電子產(chǎn)品未來的關(guān)鍵技術(shù)。隨著各行各業(yè)對(duì)更緊湊、更高效、更可靠的半導(dǎo)體器件的需求不斷增長，F(xiàn)C-BGA 基板提供了創(chuàng)新的解決方案，解決了電源管理、散熱和集成密度方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

扇出型球柵陣列 基板是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)芯片封裝相比，它為 I/O 連接提供了更大的表面積。與芯片尺寸限制連接數(shù)量的傳統(tǒng)封裝不同，F(xiàn)C-BGA 基板將連接擴(kuò)展到芯片尺寸之外，從而實(shí)現(xiàn)更高的輸入/輸出 (I/O) 密度并提升電氣性能。

這種擴(kuò)展是通過將芯片嵌入多層層壓基板來實(shí)現(xiàn)的，這有助于復(fù)雜的布線和無源元件的集成。最終形成了一種緊湊而功能強(qiáng)大的封裝解決方案，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的嚴(yán)格要求。

一些變革趨勢正在推動(dòng)FC-BGA半導(dǎo)體基板的增長和創(chuàng)新。讓我們來探討一下這些關(guān)鍵發(fā)展:

1. 對(duì)小型化和增強(qiáng)功能的需求

消費(fèi)電子產(chǎn)品，尤其是智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，要求外形尺寸更小，同時(shí)性能卻不打折扣。FC-BGA 基板支持更高的 I/O 數(shù)量和更先進(jìn)的互連策略，使制造商能夠?qū)⒏喙δ芗傻礁〉姆庋b中。這有助于開發(fā)更高效、功能更豐富的超薄設(shè)備。

2. 5G技術(shù)和高速通信的興起

5G 網(wǎng)絡(luò)的部署帶來了對(duì)能夠處理高頻信號(hào)和更快數(shù)據(jù)速率的半導(dǎo)體前所未有的需求。FC-BGA 基板非常適合此應(yīng)用，因?yàn)樗軌蛟鰪?qiáng)信號(hào)完整性并降低寄生電感和電容。這使得它們成為 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備中至關(guān)重要的射頻和毫米波應(yīng)用的理想選擇。

3. 汽車電子和電氣化的增長

現(xiàn)代汽車越來越多地集成高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) 、信息娛樂系統(tǒng)和動(dòng)力總成電子設(shè)備——所有這些都需要堅(jiān)固可靠的半導(dǎo)體。FC-BGA 基板憑借出色的熱管理和機(jī)械耐久性，滿足汽車級(jí)要求。電動(dòng)汽車 (EV) 的發(fā)展進(jìn)一步加劇了對(duì)能夠管理更高功率密度的高效封裝的需求。

4. 高性能計(jì)算 和人工智能的進(jìn)步

AI 工作負(fù)載和 HPC 需要具有高帶寬和低延遲的處理器。FC-BGA 基板支持異構(gòu)集成，可將多個(gè)芯片集成到單個(gè)封裝中，并具備卓越的電氣和熱性能。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于提供數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備所需的計(jì)算能力至關(guān)重要。

5. 環(huán)境和可持續(xù)性考慮

可持續(xù)性正成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一個(gè)重要因素。FC-BGA 基板有助于縮小封裝尺寸，從而減少材料使用，提高運(yùn)行能效。此外，F(xiàn)C-BGA 基板制造領(lǐng)域正在不斷創(chuàng)新，采用環(huán)保材料和工藝。

為了滿足不斷變化的市場需求，研發(fā)工作集中在以下幾個(gè)技術(shù)方面:

• 材料增強(qiáng): 具有低介電常數(shù)的新型介電材料可減少信號(hào)損失和串?dāng)_，從而提高高頻性能。

• 先進(jìn)的分層技術(shù): 更復(fù)雜的多層基板可容納復(fù)雜的電路并實(shí)現(xiàn)精細(xì)的線路/空間布線，這對(duì)于高 I/O 數(shù)量至關(guān)重要。

• 嵌入式元件集成: 嵌入基板內(nèi)的電阻器和電容器等無源元件可優(yōu)化空間并提高電氣性能。

• 熱管理解決方案: 散熱器和高導(dǎo)熱性新型基板的集成解決了密集封裝中的過熱問題。

盡管FC-BGA技術(shù)具有諸多優(yōu)勢，但它也面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括與傳統(tǒng)封裝相比更高的生產(chǎn)成本以及測試和檢測的復(fù)雜性。然而，隨著高增長行業(yè)需求的增長以及制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，這些障礙有望逐漸消失。

展望未來，F(xiàn)C-BGA 基板有望成為下一代半導(dǎo)體封裝的基石。異構(gòu)集成、芯片架構(gòu)和系統(tǒng)級(jí)封裝 解決方案的新興趨勢將進(jìn)一步提升 FC-BGA 的性能。隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向更高集成度和多功能性的設(shè)計(jì)，F(xiàn)C-BGA 將在實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)目標(biāo)方面發(fā)揮重要作用。

半導(dǎo)體封裝格局正在經(jīng)歷范式轉(zhuǎn)變，而FC-BGA基板正處于這一變革的前沿。FC-BGA技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、增強(qiáng)性能和可靠集成，在滿足現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的復(fù)雜需求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。5G、汽車電氣化、人工智能和可持續(xù)發(fā)展等市場趨勢正在融合，加速FC-BGA的創(chuàng)新和應(yīng)用。

對(duì)于半導(dǎo)體專業(yè)人士來說，了解這些新興趨勢對(duì)于把握FC-BGA基板帶來的機(jī)遇至關(guān)重要。隨著行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，F(xiàn)C-BGA無疑將成為塑造我們數(shù)字世界的未來技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)者。

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